| 1 | 製成功能 | 1.1 | 製成流程 | 進料 → AVI → VRS → 人工目檢 → FQA抽檢 → 雷射打印報廢 → 清潔 → 烘板 → 分類 → 包裝 |
| 1.2 | 設備流程 | 自動上料→光學檢測→雷射打印→自動收料分類 | ||
| 1.3 | 隔紙功能 | 供料自動分離隔紙、收料自動堆疊隔紙 | ||
| 2 | 設備主體 | 2.1 | 設備尺寸 | 1.自動堆疊(長*寬*高)：2200 * 1900 * 2000 mm (設備尺寸最終依照圖面設計及產品尺寸變動為主) |
| 2.2 | 附屬設備 | 1.集塵機 (2hp) 2.真空Pump |
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| 2.3 | 外觀顏色 | 米白 | ||
| 2.4 | 操作端 | 1組 (螢幕、鍵盤、滑鼠) | ||
| 2.5 | 供料槽 | 2組自動料槽 1組隔紙回收槽 |
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| 2.6 | 收料槽 | 5組收料槽 | ||
| 2.7 | 控制系統 | PC Base (Handle、Vision) | ||
| 2.8 | 電力要求 | 單相 220V、50/60 Hz、30A、6.6KW | ||
| 2.9 | 空壓要求 | 7 kg / cm2、1000l/min | ||
| 2.10 | 潔淨等級 | ≤10000 | ||
| 3 | 加工產品 | 3.1 | 加工材質 | BT、ABF、PCB |
| 3.2 | 產品尺寸 | Max(長 * 寬)：290 * 120/150/200 mm Min(長 * 寬)：50 * 50 mm |
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| 3.3 | 產品厚度 | 0.1~2mm | ||
| 3.4 | 拚板數 | ≤ 15000 unit /A | ||
| 3.5 | 產品板翹 | ≤ 2mm | ||
| 3.6 | 加工材質 | BT、ABF、PCB | ||
| 4 | 產能 | 4.1 | 工作時間 | 每天22小時以上 |
| 4.2 | 產能 | 單面打印：580 strip/hr 雙面打印：280 strip/hr (實際產能需參考雷射/視覺參數調整為主) |
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| 5 | 檢測能力 | 5.1 | Line Scan解析度 | 16K CCD |
| 5.2 | 光源 | 高角度1組(R) / 低角度2組(B) | ||
| 5.3 | 檢測功能 | 1.產品對位 2.檢測筆刀/黑筆/雷射劃記 3.檢測板邊金球/數字 |
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| 5.4 | 最小檢測 | 300 * 300 um | ||
| 5.5 | 劃記灰階差異 | ≥30 | ||
| 5.6 | 2D條碼檢測 | Min：1 * 1 mm Max：5 * 5 mm (需符合ECC 200標準) |
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| 5.7 | OCR檢測 | 標準OCR字體 | ||
| 6 | 雷射加工能力 | 6.1 | 品牌 | COMPACT LASER |
| 6.2 | 雷射波長 | 532nm | ||
| 6.3 | 功率 | 8/12W | ||
| 6.4 | 最小打印物件 | 300 * 300 um | ||
| 6.5 | 打印類型 | 1.板邊金球/數字 2.Unit Xout劃記 3.2D Code/OCR Code |
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| 6.6 | 打印要求 | 1.綠漆打白，無漏銅，無綠漆殘留 2.金打黑，無金殘留，且打黑均勻 |
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| 6.7 | 打印精度 | ±50 um | ||
| 7 | 資料處理 | 7.1 | AVI | 可進行AVI比對或AVI資料進行打印，且輸出AVI資料(txt/csv) |