| 1 | 製成功能 | 1.1 | 製成流程 | 进料 → AVI → VRS → 人工目检 → FQA抽检 → 雷射打印报废 → 清洁 → 烘板 → 分类 → 包装 |
| 1.2 | 设备流程 | 自动上料→光学检测→雷射打印→自动收料分类 | ||
| 1.3 | 隔纸功能 | 供料自动分离隔纸、收料自动堆叠隔纸 | ||
| 2 | 设备主体 | 2.1 | 设备尺寸 | 1.自动堆叠(长*宽*高)：2200 * 1900 * 2000 mm (设备尺寸最终依照图面设计及产品尺寸变动为主) |
| 2.2 | 附属设备 | 1.集尘机 (2hp) 2.真空Pump |
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| 2.3 | 外观颜色 | 米白 | ||
| 2.4 | 操作端 | 1组 (萤幕、键盘、滑鼠) | ||
| 2.5 | 供料槽 | 2组自动料槽 1组隔纸回收槽 |
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| 2.6 | 收料槽 | 5组收料槽 | ||
| 2.7 | 控制系统 | PC Base (Handle、Vision) | ||
| 2.8 | 电力要求 | 单相 220V、50/60 Hz、30A、6.6KW | ||
| 2.9 | 空压要求 | 7 kg / cm2、1000l/min | ||
| 2.10 | 洁淨等级 | ≤10000 | ||
| 3 | 加工产品 | 3.1 | 加工材质 | BT、ABF、PCB |
| 3.2 | 产品尺寸 | Max(长 * 宽)：290 * 120/150/200 mm Min(长 * 宽)：50 * 50 mm |
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| 3.3 | 产品厚度 | 0.1~2mm | ||
| 3.4 | 拚板数 | ≤ 15000 unit /A | ||
| 3.5 | 产品板翘 | ≤ 2mm | ||
| 3.6 | 加工材质 | BT、ABF、PCB | ||
| 4 | 产能 | 4.1 | 工作时间 | 每天22小时以上 |
| 4.2 | 产能 | 单面打印：580 strip/hr 双面打印：280 strip/hr (实际产能需参考雷射/视觉参数调整为主) |
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| 5 | 检测能力 | 5.1 | Line Scan解析度 | 16K CCD |
| 5.2 | 光源 | 高角度1组(R) / 低角度2组(B) | ||
| 5.3 | 检测功能 | 1.产品对位 2.检测笔刀/黑笔/雷射划记 3.检测板边金球/数字 |
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| 5.4 | 最小检测 | 300 * 300 um | ||
| 5.5 | 划记灰阶差异 | ≥30 | ||
| 5.6 | 2D条码检测 | Min：1 * 1 mm Max：5 * 5 mm (需符合ECC 200标准) |
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| 5.7 | OCR检测 | 标准OCR字体 | ||
| 6 | 雷射加工能力 | 6.1 | 品牌 | COMPACT LASER |
| 6.2 | 雷射波长 | 532nm | ||
| 6.3 | 功率 | 8/12W | ||
| 6.4 | 最小打印物件 | 300 * 300 um | ||
| 6.5 | 打印类型 | 1.板边金球/数字 2.Unit Xout划记 3.2D Code/OCR Code |
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| 6.6 | 打印要求 | 1.绿漆打白，无漏铜，无绿漆残留 2.金打黑，无金残留，且打黑均匀 |
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| 6.7 | 打印精度 | ±50 um | ||
| 7 | 资料处理 | 7.1 | AVI | 可进行AVI比对或AVI资料进行打印，且输出AVI资料(txt/csv) |